那么，LED生產(chǎn)工藝流程是怎么進行的呢？LED生產(chǎn)工藝流程主要分為清洗、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測試、包裝等九個步驟：

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。

3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

4、封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。

5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

9、包裝：將成品按要求包裝、入庫。

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